Тугоплавкий медный припой Cu-Rophos®15 качества NanoTech. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря этому твердый припой получает особые преимущества наносплава. Отличительные особенности:Великолепное смачивание; Стекание без разбрызгивания; Места спая без пор.; Повышенное содержание серебра гарантирует длительный срок службы и хорошую коррозионную стойкость. При пайке меди, латуни и бронзы флюс не требуется. Идеально подходит для капиллярно-щелевой пайки и пайки швов в водопроводных, холодильных, отопительных и газовых системах. Твердый серебряный припой в прутках 1.5 x 2 х 500 мм.
Если вы не уверены в выборе, уточняйте через вопрос совместимость с вашей моделью!
Характеристики
Параметры
Наличие флюса
Без флюса
Оригинальный код
CU-Rophos15
Производитель
Felder
Содержание серебра
15%
Отзывы
Средняя оценка
1
2
3
4
5
0.0
На основании 0 отзывов
Спасибо за Ваш заказ! Мы свяжемся с Вами в самое ближайшее время.